中国出版传媒商报讯 由我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授担纲主编，联络我国集成电路产业领域各路精英参与编撰，电子工业出版社计划出版的12卷60余册的大型“集成电路系列丛书”，最近取得新进展。
近日，“集成电路系列丛书·封装测试卷”编委会和电子工业出版社在江苏江阴市长电科技集团联合举行签约仪式。会上还签订了《功率半导体封装技术》《三维封装与硅通孔技术》《集成电路先进封装材料》《集成电路系统级封装》图书出版合同。
据悉，“封装测试卷”系“集成电路系列丛书”12卷之一，该卷在2016年丛书编委会正式成立之时就开始着手策划，并在当年制订了编撰计划。期间，“封测卷”编委会为推动图书出版做了大量工作。历时5年，“封测卷”首批图书写作完成，并计划于2021年全部出版。“封测卷”的写作集产业之大成，凝聚各方智慧，对集成电路封装测试的新技术、新模式进行了深入研究，形成了系统的知识体系，这套书的出版将对我国封装测试行业发展起到有力的促进作用。
